Новый игрок на рынке чипов — Kirin 970

В интернет попали данные о чипе Huawei HiSilicon Kirin 970. Судя по всему, чип будет устанавливаться в топовые модели Huawei и Honor. Его характеристики позволят конкурировать с процессорами конкурентов, основным из которых естественно является 835-ый Snapdragon от Qualcomm. Пока что начато пред серийное производство, а через месяц Хуавей HiSilicon готова начать полномасштабное производство процессора Kirin 970.

Kirin 970
Из сообщений, попавших в интернет можно отметить следующие характеристики чипа Kirin 970:

  • Процессор выполнен по технологии 10 нм;
  • Новый процессор будет иметь 8 ядер (4 ядра высокопроизводительные по 2,8 ГГц (Cortex A73) и 4 энергосберегающие (Cortex a53) частота которых на данный момент не известна);
  • Чип поддерживает 64-битные инструкции;
  • Поддержка двухканальной оперативной памяти LPDDR4X вплоть до 1866 МГц;
  • За графическую составляющую отвечает ARM Heimdallr MP;
  • Также процессор поддерживает связь в сетях четвертого поколения LTE Cat.12;
  • Поддержка чипов памяти UFC 2.1 и eMMC;

Kirin 970

Ждем с нетерпением синтетических тестов новичка, пока же на бумаге он выглядит улучшенной версией 960-го и переходом на новый техпроцесс, что, безусловно, скажется на скорости его работы и уменьшении энергопотребления на радость потребителю. Дебют же нового претендента на звание лучшего чипа года намечен на осень в новом смартфоне Huawei Mate 10. А об этом безрамочном чуде из поднебесной мы расскажем в нашем обзоре.

Ссылка на основную публикацию